2023年全球經(jīng)濟活動基本處于低迷狀態(tài),宏觀經(jīng)濟發(fā)展水平對行業(yè)投融資領域具有直接影響,資本市場投資更加謹慎。隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展和行業(yè)的逐步成熟,投資者對物聯(lián)網(wǎng)領域的態(tài)度更趨理性。市場參與者逐漸認識到物聯(lián)網(wǎng)的潛力和前景,投資不再盲目追逐熱點,而是更加注重長期價值的挖掘。
據(jù)深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會研究發(fā)現(xiàn),2023年,行業(yè)整體投融資熱度降低,在投融資事件數(shù)量、投資金額、平均單筆投融資金額均同比下滑。同樣的,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投融資事件數(shù)量、投資金額、平均單筆投融資金額均同比減少,在投融資熱度方面略高于市場整體水平,投融資事件同比降幅略低于整體水平。
如圖1,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投融資事件同比下滑26%,總體投融資金額同比下滑53%,平均單筆投融資金額下滑36%。
來源:IT桔子
據(jù)深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會調(diào)查統(tǒng)計,2023年,物聯(lián)網(wǎng)投融資主要聚焦于感知層與應用層。如圖2,感知層投融資事件占比33%,傳輸層、平臺層、應用層依次占比 8%、19%、36%。
來源:深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會
圖2 2023年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投融資事件分布
在感知層領域,如圖3,2023年物聯(lián)網(wǎng)市場投融資主要關(guān)注傳感器、智能硬件、生物信息識別技術(shù)領域。同時,射頻芯片與激光雷達技術(shù)與產(chǎn)品也備受關(guān)注。
在應用層領域,如圖3,2023年物聯(lián)網(wǎng)市場投融資主要關(guān)注智能家居、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能制造領域。同時,智慧能源、智慧農(nóng)業(yè)、智慧安防、智慧物流也是投融資市場關(guān)注熱點。
來源:深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會
圖3 2023年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投融資集中領域
據(jù)世界銀行《全球經(jīng)濟展望》報告預測,預計2024年全球經(jīng)濟增速將連續(xù)第三年放緩,降至2.4%,低于2023年的2.6%,世界銀行呼吁新興經(jīng)濟體應在2024年增加投資以加速全球經(jīng)濟復蘇。
2024年,全國物聯(lián)網(wǎng)投融資市場預計將緩慢恢復,主要機遇點在于:一是數(shù)字化轉(zhuǎn)型,包括制造業(yè)、消費與服務業(yè)等數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢。數(shù)字化受政策因素影響較大,預計將持續(xù)保持較高熱度。二是產(chǎn)業(yè)鏈上游的技術(shù)突破。
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